FX168财经报社(香港)讯 华尔街日报指出，美国知名国际政治学者艾利森(Graham Allison)与谷歌前首席执行官施密特(Eric Schmidt)在20日发表联合评论，提到美国在先进制程完全依赖台湾，将使国家安全面临风险。观点提到，台积电的产业实力在未来5至10年内不会消失，美国想分散在台湾生产的风险，最有效的方式是邀请台积电赴美设厂。
文章中提到，台积电创始人张忠谋在4月受访时表示，美国国会正在审议的500亿美元扶植本土芯片制造，这会是“昂贵且徒劳无功”的做法。艾利森与施密特认为，张忠谋的说法是正确的，美国公司不太可能超越台积电，但现在美国面临的问题是，先进芯片严重依赖台湾，这可能危害到美国的国家安全。
(来源:华尔街日报)
台积电在半导体先进制程的全球市占高达92%，包括苹果、高通、辉达等美国公司几乎都将所有的制造业务外包给台湾。文章称，如果台湾的芯片制造产能停摆或是落入其他强国手中，美国的科技业将遭受重创，这呼应到美国国防部副部长沃克(Robert O. Work)日前发出的警告，提到台海发生冲突将会引发国安等级的芯片危机。
艾利森和施密特也提出观点认为，美国政府已认清有必要防止中国大陆取得带动美国科技业的芯片，但即便如此，美国国会对于防范截获半导体市场的相关立法还在拖延中。文章说，尽管拜登政府已提出“美国创新与竞争法”，提议对半导体制造进行500亿美元投资，但迄今美国国会仍未通过该法案。就算美国国会通过该法案，美国的投资仍将仅为中国大陆政府支出的1/3。
文章说，若美国想在晶片竞争中胜出，除投资500亿美元扶植晶片本土制造外，还需要另辅以三大政策，包括：“加倍加强其在半导体制造方面的实力”、“利用政治影响力，说服台积电、三星与美国晶片设计商建立合作伙伴关系，并在美国制造先进的半导体”、“强化研发与制造间的互动连结”。
彭博社也引述艾利森和施密特所说，美国应该采取更多措施吸引海外芯片制造商在其领土上建厂。施密特指出中国大陆正在加速对芯片制造技术和产能的投资，敦促美国减少对台湾和韩国的最先进半导体的依赖，这些半导体为从智能手机到弹道导弹等各种产品提供动力，并建立自己的能力。
他说，美国应该采取相反的举措，目前应该激励台积电和三星电子与美国芯片设计师合作，并在美国土地上建设更多。
美国中央情报局局长比尔伯恩斯在去年10月宣布，该机构正在建立两个新的主要“任务中心”，一个专注于中国，另一个专注于前沿技术。这一举动反映出他的判断，即中国是“我们在21世纪面临的最重要的地缘政治威胁”，是中美之间“竞争和对抗的主要舞台”。将是先进的技术。美国人应该问的问题是：中国能否赢得技术竞赛？
哈佛大学贝尔弗中心关于“伟大的技术竞争”的新报告回答：是的。该报告并非危言耸听，但仍得出结论认为，中国取得如此非凡的飞跃，现已成为全方位的同行竞争对手。在21世纪的每一项基础技术，无论是人工智能、半导体、5G 无线、量子信息科学、生物技术和绿色能源中，中国都可能很快成为全球领导者。或者说在某些领域，它已经是第一。
在市场方面，自去年年初汽车、消费电子等领域芯片短缺以来，芯片供应商对晶圆代工就有强劲的需求，台积电、联华电子等晶圆代工厂的产能也得到了充分利用，工厂满负荷运行。但外媒最新报道显示，由于多家芯片厂商开始削减订单，台积电等晶圆代工商的产能利用率，在今年三季度将会下滑，不会继续满负荷运行。
不过，英文媒体在报道中也提到，虽然产能利用率在三季度会有下滑，但并不会大幅下滑，产能利用率仍会保持在90%之上。台积电等晶圆代工商的产能利用下滑，在一定程度上也意味着部分芯片的需求开始放缓，也会影响到他们的营收。
而如果台积电等晶圆代工商的产能利用率在今年三季度之后，仍低于100%，在新建工厂投产之后，他们的产能利用率，就将进一步降低。上月底就曾有消息人士透露，随着新建工厂的相继投产，全球晶圆代工产能在2024-2025将达到峰值，晶圆代工产能届时可能过剩，台积电也将不得不重新考虑新增产能的扩张项目。
晶圆代工领域产能过剩，影响的不只是代工商的产能利用率，还可能会影响代工价格。在全行业产能过剩的情况下，厂商势必会为客户的订单展开激烈竞争，进而导致价格下滑。
