FX168财经报社(香港)讯 台积电中国大陆业务发展副总监陈芳分享半导体先进工艺的前沿发展投影片，透露出台积电N3E改良版，也就是增强版的三奈米制程进度，其良率达92%，并预计在2023下半年提前规模量产。当下半导体景气面临库存调整压力，IC设计厂首当其冲，客户砍单、要求芯片降价消息不断传出。
根据在中国网路平台上洩露出的台积电报告投影片，N3E制程256Mb SRAM平均良率达到80%，Mobile与HPC芯片的良率也达80%。另外，经过良率验证的环式震荡器性能优于92%。
(来源:ETTODAY)
台积电日前指出，3奈米将在2022年下半年量产并具备良好良率，2023年将稳定量产，并于2023年上半年开始贡献营收，N3E的量产时间计划约在N3量产后一年进行，换句话说，N3E预计将在2024量产，但根据投影片透露讯息，N3E有望在2023下半年就能规模量产。
(来源:ETTODAY)
Tom’s hardware也对此表示，他们对之前关于N3E进展顺利的报导并不感到惊讶，台积电设计的N3E是改良后的制程，电晶体密度略低，这自然带来了更高良率的好处，并期待能生产出更高效率、低功耗的芯片。
台积电中国大陆业务发展副总监陈芳也表示，N3制程技术将于今年下半年量产，并且已经与部分行动装置与高性能运算应用领域需求客户进行合作。
在N3制程技术之后，台积电日前也透露将接续推出N3E、N3P、N3X三个制程技术，预计会在2025年以前陆续进入量产，预期将以N3制程技术改进、提升效率为主。另外，陈芳的投影片中也指出，N2制程目标在2025年能规模量产。
当下半导体景气面临库存调整压力，IC设计厂面临冲击，客户砍单、要求芯片降价消息不断。因应市况反转，传出有IC设计业者希望台积电能让利，呼吁价格不要那么强硬，提出明年原订涨价的幅度能少一点的要求。
对于相关传闻，台积电24日日不给予任何评论。
据悉，考量半导体市况开始出现松动，已有部分大陆晶圆代工厂从7月开始调降价格，且降幅让人能直接感受到改变，甚至达10%以上。台湾晶圆代工厂方面，台积电以外的业者都曾被点名让利客户，但大多还没松口。
谈到库存压力问题，台湾IC设计龙头联发科预期，未来二到三个季度都会持续面临库存调整。IC设计二哥联咏也不讳言，现在市场疲弱一些，会请供应商共体时艰，有些产品在下半年有机会降低成本。封测方面的成本，也希望与协力厂协商度过需求疲弱的期间。
不具名的IC设计业者透露，当下面临库存调整压力，以及客户端希望降价的要求，晶圆代工厂价格若还是强硬，将使得IC设计厂在半导体产业链当中沦为“夹心饼干”的苦主，实有不得不向上游反映要求调价的苦衷。但向台积电要求让利，成局的可能性不高。
先前晶圆代工产能吃紧，IC设计业者只能和晶圆代工厂签长约生产，但现阶段市况不佳，也让IC设计业者打退堂鼓。一家年营收逾台币百亿的IC设计业者不讳言，公司内部一直在讨论，后续到底是要直接违约不拿货，还是协商降价拿货。
据台湾经济日报引述，另一家也颇具规模的IC设计业者则说，“现在违约不拿货，就公司营运而言，才是对的做法”。至于违约金部分，要付多少都是双方谈判，一般不会照约定金额实行。这样尽量压低库存可以一次痛快，不用一直担心库存跌价损失的议题。
IC设计业者强调，在商言商，当产能供需吃紧时，即使合作多年，晶圆代工厂对IC设计客户也是“该涨价就涨”，没有什么优待。如今供需情况已缓解，若晶圆代工厂一直死撑不降价，等产能利用率难看到一定程度，还是会降价。另一家IC设计厂则评估，到今年第四季时，晶圆代工厂面临要求降价的压力会越来越大。
据台湾IC设计业者观点，现在IC成本还在历史高档，晶圆代工厂不降价，整个供应链就卡住，应该要逐层降价，让终端品牌厂有空间可以做降价促销。
