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比亚迪官方回应终止半导体IPO!为晶圆扩产让路,系公司主动行为

文 / Dana 来源:FX168

FX168财经报社(北美)讯 周二(11月15日),比亚迪公告称,终止推进所属子公司比亚迪半导体分拆上市事项,同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。

对此,比亚迪方面表示,公司主动撤回申请,是公司基于市场情况的预判、项目建设的紧迫性等因素充分论证后作出的审慎决策,本次撤回申请正是为了日后健康高速发展做铺垫,也是为了全体股东权益最大化做出的调整和努力。

该汽车制造商补充说,取消计划中的首次公开募股(IPO)不会对公司现有运营或集团未来发展战略产生重大不利影响。由美国亿万富翁沃伦巴菲特支持的比亚迪表示,将在投资和产能扩张完成后重启该部门的上市程序。

根据IPO招股说明书,该芯片部门旨在筹集20亿元人民币(2.81亿美元),用于在类似纳斯达克的深圳证券交易所创业板上市,为项目提供资金并补充资本。

比亚迪在向深圳证券交易所提交的一份文件中表示:“比亚迪半导体打算抓住时间窗口,对晶圆产能进行大规模投资。”

并补充说,在电动汽车制造快速增长的情况下,目前的晶圆供应量远远不能满足需求。

为了满足晶圆需求缺口,比亚迪半导体在IPO审核期间已经及时投资实施了济南功率半导体产能建设项目。可即使目前济南半导体项目已成功投产,产能爬坡情况良好,但面对行业的飞速发展,新增晶圆产能仍远不能满足相关需求。

因此,为尽快提升产能供给能力和芯片自主可控能力,比亚迪半导体还是决定抢抓时间窗口,开展大规模晶圆产能投资建设。

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