FX168财经报社(香港)讯 台湾股市12月开局强劲，大盘收复月线更是站上17500点关键门槛，投资者扫除Omicron过度反应阴霾，展现出风险偏好信心。半导体消息面出现利好因素，据设备业者消息，台积电近期已开始进行3奈米测试芯片在Fab 18B厂正式下线投片的初期先导生产，2022年下半年进入量产的时程目标将顺利达成，包括苹果、英特尔等6大客户排队抢产能。另外，高通发表新旗舰芯片Snapdragon 8 Gen 1，与联发科天玑9000比拼，主要瞄准高阶Android系列手机。
昨日台股收盘：
在美股期货电子盘反弹、日韩股也呈现偏多上涨的态势下，台股在12月获得好的开局，无畏新型变种病毒的不确定性，盘中缓步向上，上市柜公司合计上涨逾1250家，指数终场大涨158.23点，以17585.99点作收，收复月线位置，成交值则缩至台币2936.96亿元，创10月28日以来单日新低量，显示仍有不少投资人处在观望。
美股隔夜走势：
美股12月开局动荡不安，周三(12月1日)遇11月小非农ADP就业报告优于预期，逢低买盘进驻，美股早盘出现强劲反弹。然而尾盘时段美国出现Omicron首例，VIX恐慌指数穿越30关口，华尔街避险情绪升温，美债殖利率走低，其中30年期美债收益率跌至年初以来的最低点，殖利率曲线进一步趋平，黄金微升，美股回吐早盘涨幅，道琼震荡幅度逼近1000点，终场收黑逾460点，自7月以来首次收于200日均线下方，标普收跌1.83%，低于50日移动均线。
政经消息方面，美联储主席鲍威尔周二称，关于通胀是时候放弃“暂时性”的措辞，而且美联储考虑提前几个月结束缩减购债(Taper)计划，市场感到惴惴不安，引爆周二抛售潮，鲍威尔周三缓和市场道：“不一定是市场破坏性事件。”
世卫组织(WHO)周三稍早称，新冠病毒变异毒株Omicron至少有23个国家现踪。继加拿大和巴西之后，美国是美洲第三个通报Omicron病例的国家。美国疾病管制与预防中心(CDC)通报美国加州出现首宗Omicron病例，染疫者曾前往南非旅行，有轻微症状。
道琼斯指数下跌461.68点或1.34%，收34022.04点；纳斯达克指数下跌283.64点或1.83%，收15254.05点；标准普尔500指数下跌53.96点或1.18%，收4513.04点；费城半导体指数下跌22.50点或0.59%，收3810.70点。
台股美国存托凭证(ADR)方面，台积电ADR上涨2.97%；日月光ADR上涨3.15%；联电ADR上涨5.16%；中华电信ADR上涨1.15%。
机构盘前分析：
联邦精选科技基金经理人周钲凯表示，从台股基本面观察，现阶段台股占比极高的上游半导体产业需求吃紧，有望持续带动相关产值开高，加上5G、HPC、EV及物联网等趋势需求动能也佳，整体晶圆代工产值明年估计将可成长12%，显示台股企业获利动能多头不灭。
在类股展望方面，周钲凯指出，美国目前正于感恩节到圣诞节的年终消费旺季，尤其是11月26日正式开跑的“Black Friday黑色星期五”购物季，不仅被视作为每年零售业圣诞销售业绩的晴雨表，其终端销售情况也将牵动电子大厂的拉货力道，进一步影响台股盘面的科技族群股价表现。
保德信高成长基金经理人叶献文也认为，明年上市柜企业获利成长趋势预期能延续，因此一旦量能回笼，科技指标厂将夹带基本面及题材面推升台股续扬，惟目前因时序靠近年底，外资法人休假与保留绩效等因素，交投可能转为清淡，建议逢修正时建议可伺机布局真正具基本面、获利面的绩优产业与类股。
重点关注事件：
据设备业者消息，台积电近期已开始进行3奈米测试芯片在Fab 18B厂正式下线投片的初期先导生产，2022年下半年进入量产的时程目标将顺利达成，包括苹果、英特尔等6大客户排队抢产能。
晶圆代工龙头台积电Fab 18B厂已完成4奈米及3奈米生产线建置，近期开始进行3奈米测试芯片的正式下线投片的初期先导生产(Pilot Run)，预计2022年第四季进入量产及产能拉升阶段。据设备业者消息，包括苹果、英特尔、超微、高通、联发科、博通等均是3奈米主要客户，每家业者的首款3奈米芯片会在2022至2023年陆续完成设计定案并交付生产。
台积电2021年资本支出上修至300亿美元，并拟定3年共1,000亿美元的大投资计划，其中80%将用于先进制程技术研发及产能建置。台积电南科Fab 18超大型晶圆厂(GigaFab)将建置P1至P4共4座5奈米及4奈米晶圆厂，P5至P8共4座3奈米晶圆厂。其中P1至P3的Fab 18A厂已进入量产，P4至P6的Fab 18B厂已建置完成的生产线开始进入试产阶段。
台积电3奈米制程仍然採用鳍式场效电晶体(FinFET)架构，提供客户最成熟的技术、最好的效能及最佳的成本，技术研发已经完成，同时已开发完整平台支援高效能运算(HPC)及智慧型手机应用。据设备业者消息，台积电近期已开始进行3奈米测试芯片在Fab 18B厂正式下线投片的初期先导生产，2022年下半年进入量产的时程目标将顺利达成。
个股焦点信息：
半导体芯片大企高通(QCOM)发表新旗舰芯片骁龙(Snapdragon)8 Gen 1，与联发科(TW2454)推出的天玑9000比拼，主要瞄准高阶Android系列手机，提供比竞争者手机更清晰的照片和图形，提高手游游玩体验。
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