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半导体最重磅消息!芯片上游独家供应链失火 至今未更新损失进展 “不排除ASML重排订单优先顺序”

文 / 小萧 来源:FX168

FX168财经报社(香港)讯 半导体晶圆代工成为全球瞩目焦点,科技市场多需要芯片来运转其商品,但现如今芯片上游独家供应链,也就是荷兰艾斯摩尔(ASML)柏林厂竟失火,使满载负荷的营运雪上加霜。时至今日,该公司都未更新损失最新进展,而市场传出,当前不排除艾斯摩尔将优先分配主要的产出,以支援晶圆代工订单的可能性。

艾斯摩尔位于德国柏林(Berlin)工厂于1月3日发生火警,该企业主要为晶圆代工与记忆体生产所需的关键设备机台,是EUV与DUV的最大供应商。据Trend Force初步掌握消息,占地32000平方公尺的柏林厂区中,约200平方公尺厂区受火灾影响。

而该厂区主要制造光刻机中所需的光学相关零组件,例如晶圆台、光罩吸盘和反射镜,其中用以固定光罩的光罩吸盘处于紧缺状态。目前该厂零组件以供应EUV机台较多,且以晶圆代工的需求占据多数。

市场需要芯片,而芯片自新冠疫情以来就持续处于紧张状态。晶圆代工方面,EUV主要使用于7奈米以下的先进制程制造。目前全球仅台积电与三星使用该设备进行制造,包括台积电的7奈米、5奈米、3奈米制程,三星于韩国华城建置的EUV Line (7奈米、5奈米与4奈米),以及3奈米GAA制程等。不过,受到全球晶圆代工产能紧缺、各厂积极扩厂等因素影响,半导体设备交期也越拉越长。

DRAM方面,目前三星与SK海力士已使用在1Z奈米及1Alpha 奈米制程上,美国系列厂商美光(Micron)则预计于2024年导入EUV于1Gamma 奈米制程。根据Trend Force目前掌握消息,艾斯摩尔EUV设备的交期落在约12至18个月,也因为设备交期较长,艾斯摩尔有机会在设备组装时间,等待该工厂所损失的相关零组件重新制造完成。

按照总体来看,艾斯摩尔德国柏林工厂火灾对晶圆代工及记忆体而言,将可能对EUV光刻机设备制造产生较大影响。而根据Trend Force,艾斯摩尔所需的零组件也不排除,通过其他厂区来取得,加上目前EUV设备交期相当长,因此实际对EUV供应的影响仍有待观察。

外媒撰文提到,艾斯摩尔发生火警后,事件中没有人受伤,但公司表示现在判断损失有多大,以及是否会对运营产生任何影响还为时过早。该公司目前正在调查火灾的原因和后果,打算尽快提供最新信息。

由于全球半导体短缺,艾斯摩尔目前正在满负荷运转。柏林工厂前身为Berliner Glas,生产设备包括晶圆台、镜块和标线卡盘,而艾斯摩尔是在2020年收购其前供应商之一的Berliner Glas。

彭博情报分析师Masahiro Wakasugi写道:“如果艾斯摩尔的出货量因柏林工厂发生火灾而减少10%,该工厂制造半导体光刻机的关键部件,这可能会暂时减少全球光刻工具的供应量约8.4%,因为艾斯摩尔有84%的市场份额。”

柏林工厂火灾发生之际,世界正面临计算机芯片持续严重短缺的问题。造成这种局面的因素有很多,包括全球大流行、极端天气和贸易战。短缺影响了许多行业,包括智能手机和汽车制造商。去年,大多数汽车公司包括日产、福特、本田、捷豹路虎和丰田,要么放慢某些工厂的生产速度,要么暂时停止生产。

回顾去年5月,IBM总裁吉姆·怀特赫斯特(Jim Whitehurst)预测,短缺可能会持续到2023年,并宣布该行业正在“努力”使全球市场重新开放引起的供需匹配。欧洲芯片制造商英飞凌和意法半导体回应怀特赫特的话,预测生产短缺将再持续18个月。

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