FX168财经报社(香港)讯 国际半导体产业协会(SEMI)公布的最新一季全球晶圆厂预测报告中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10%，突破980亿美元的历史新高，再次出现连续3年大涨的荣景。
该协会表示，晶圆厂设备支出于2020年、2021年分别成长17%和39%后涨势未停，2022年将持续上扬。半导体业界上次出现连续3年晶圆厂设备投资增长为2016年到2018年，在那之前，已将近20多年不见此至少连3年的涨势。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，为满足人工智慧、智慧机器和量子运算等广泛新兴技术的长期需求，晶片厂不断扩大产能，产能扩张幅度更是超越疫情期间远距工作和学习、远距医疗以及其他应用相关电子产品的强劲需求，也因此造就半导体设备支出在过去7年中有6年经历前所未见的成长。
SEMI指出，2022年晶圆厂投资仍将集中于晶圆代工部门，预估佔总支出46%，继2021年同期增长13%；其次是记忆体的37%，与2021年相比则出现小幅下滑，记忆千千体部门再细分，DRAM支出将下降，3D NAND则呈上升趋势；MPU微处理器于2022年可望出现47%的惊人涨幅；功率半导体元件也将有33% 的强劲涨势。
从地区来看，韩国将是2022年晶圆厂设备支出的领头羊，台湾和中国紧追在后，此三大地区就将占2022年总晶圆厂设备支出73%。台湾晶圆厂设备支出在2021年大涨之后稍歇，但2022年仍有至少14%的成长。
韩国同样接续2021年的涨势，今年将保有14%的增幅，同时中国设备投资预估将减少20%。欧洲与中东是2022年第2大设备支出地区，今年将出现145%显著成长；日本则有29%增长。
SEMI全球晶圆厂预测报告列出2021年开始装建设备的27家晶圆厂和生产线，大部分位于中国和日本。另有25家晶圆厂和生产线将于2022年进入扩充设备阶段，以台湾、韩国和中国的厂房为大宗。SEMI全球晶圆厂预测报告涵盖1422家厂房和生产线， 2021年或之后可能开始量产的138家厂房及生产线也包含在内。
巴隆周刊(Barron's)等外媒报导，市场研究公司IDC发表最新报告，2021年第四季全球PC市场(包括笔电、桌机及工作站)维持扩张，合计出货量较2020年同期增加1%，达到9270万台，连续7季呈现上扬。全年出货量达3.488亿台，较2020年成长14.8%，并创2012年以来新高。
IDC指出，在部分先进国家市场，消费型和教育用PC需求开始逐渐降温。IDC还表示，如果不是零件供应短缺，2021年PC市场规模还会更大，但IDC预计2022年上半年，仍将存在零件供应紧张的问题。
其中联想(Lenovo)保持龙头地位，但第四季出货量年减3.3%，降至2170万台。苹果Mac出货量年增8.6%，达到760万台，因该公司在此期间推出搭载全新M1芯片的新机，受到市场欢迎。
安谋(ARM)首席执行官Simon Segars于2021年11月上旬在葡萄牙里斯本(Lisbon)举行的Web Summit大会主舞台上谈论全球芯片缺货的问题；尽管对半导体产业健康状况表示乐观，他认为要解决当前危机仍需要一段时间。
Segars表示，造成当前危机的罪魁祸首是供应端与需求端的不平衡；他指出，将芯片制造产能转到计算机、游戏机以及其他家用设备，为其他厂商造成了瓶颈。他认为，要摆脱眼前的窘境并且将未来遭遇类似情况的机率降至最低，很重要的一件工作是加强产业生态系所有厂商之间的合作。
对于当前和与未来的投资可望舒缓供应链严峻情况，Segars表达出乐观立场，但是他也谨慎地不抱持过高的期望。他解释道：“在接下来几年，每周会有200万美元的资金投入提升产能与建立新制造据点，这会在未来5年内带来50%的额外产能。”
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